El Thermal Pad Coldium 2.5mm 95x55 es un pad térmico de alto rendimiento diseñado para garantizar una transferencia eficiente de calor entre los componentes electrónicos que generan calor, como procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU), módulos de memoria y otros dispositivos electrónicos sensibles al calor. Con un espesor de 2.5 mm y dimensiones de 95 x 55 mm, este pad es ideal para aplicaciones que requieren una capa de material térmico más gruesa para asegurar un contacto térmico adecuado, especialmente cuando las superficies de los componentes no son completamente planas o cuando se requiere una mayor capacidad de disipación térmica.

Características principales:

1. Espesor de 2.5 mm:

• El espesor de 2.5 mm proporciona una capa más gruesa que otros pads más delgados, lo que lo hace ideal para aplicaciones donde las superficies de contacto entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor tienen diferencias significativas de altura. Este grosor también es útil en situaciones donde se requiere una mayor cantidad de material térmico para lograr una disipación de calor más eficiente.

1. Dimensiones de 95 x 55 mm:

• Con unas dimensiones de 95 mm de largo y 55 mm de ancho, el Coldium 2.5mm tiene un tamaño adecuado para cubrir una variedad de componentes electrónicos de tamaño medio, como procesadores, tarjetas gráficas, reguladores de voltaje (VRMs) y módulos de memoria. Además, se puede recortar fácilmente para adaptarse a las necesidades específicas de cada aplicación o dispositivo.

1. Alta Conductividad Térmica:

• Este pad térmico está diseñado con materiales de alta conductividad térmica, lo que permite una transferencia eficiente de calor desde los componentes electrónicos hacia los disipadores de calor. Esto asegura que los dispositivos mantengan una temperatura operativa segura y estable, evitando el sobrecalentamiento que podría afectar el rendimiento o la vida útil de los componentes.

1. Material No Conductor:

• Al igual que otros pads térmicos de alta calidad, el Coldium 2.5mm es no conductor de electricidad, lo que significa que no presenta riesgos de cortocircuitos, incluso si entra en contacto con componentes eléctricos. Esto lo hace seguro para su uso en dispositivos electrónicos sensibles, como placas base, procesadores, o tarjetas gráficas.

1. Fácil Instalación:

• Los pads térmicos son mucho más fáciles de usar que la pasta térmica tradicional. No requieren la precisión y el cuidado de la aplicación de pasta, simplemente se coloca el pad entre el componente y el disipador de calor, lo que facilita su instalación y reduce el riesgo de desorden o errores.

1. Versatilidad:

• El Coldium 2.5mm es un pad térmico versátil que puede usarse en una amplia variedad de aplicaciones, incluyendo la refrigeración de PCs de escritorio, servidores, tarjetas gráficas, consolas de videojuegos, y otros dispositivos electrónicos que requieren una eficiente disipación de calor.

Ventajas:

• Mejor disipación de calor: Gracias a su mayor grosor de 2.5 mm, este pad es ideal para aplicaciones donde se requiere una mayor cantidad de material térmico para una mejor gestión del calor, lo que puede ser esencial para componentes que generan mucho calor.
• Adaptabilidad a superficies irregulares: El grosor adicional permite que el pad se adapte mejor a superficies que no son perfectamente planas, proporcionando un contacto térmico efectivo.
• Instalación sencilla y sin complicaciones: Los pads térmicos son más fáciles de instalar que la pasta térmica, eliminando el riesgo de desorden o aplicación incorrecta.
• Seguridad para los componentes electrónicos: Al ser un material no conductor, este pad térmico no representa riesgo de cortocircuitos, lo que lo convierte en una opción segura para su uso en dispositivos electrónicos sensibles.
• Versatilidad: Se puede utilizar en una variedad de aplicaciones, desde PCs de alto rendimiento hasta dispositivos de electrónica de consumo, asegurando que los componentes estén protegidos contra el sobrecalentamiento.

Usos comunes:

• Refrigeración de procesadores (CPU): Se coloca entre el procesador y el disipador de calor para mejorar la transferencia de calor y evitar el sobrecalentamiento durante operaciones intensivas, como juegos o tareas de edición de video.
• Refrigeración de tarjetas gráficas (GPU): Este pad térmico también es ideal para tarjetas gráficas, donde una adecuada transferencia térmica es crucial para mantener un buen rendimiento y evitar problemas de sobrecalentamiento.
• Módulos de memoria RAM y VRMs: Es útil para refrigerar módulos de memoria y reguladores de voltaje (VRMs), que también pueden generar una cantidad significativa de calor durante el uso intensivo.
• Refrigeración de otros dispositivos electrónicos: El Coldium 2.5mm se puede usar para otros componentes que generen calor, como placas base, fuentes de alimentación o circuitos integrados, garantizando una temperatura estable y segura.

Resumen:

El Thermal Pad Coldium 2.5mm 95x55 es una solución efectiva y versátil para la gestión térmica en una variedad de dispositivos electrónicos. Con su grosor de 2.5 mm, ofrece una excelente disipación térmica y es ideal para aplicaciones donde las superficies de contacto tienen variaciones en altura o donde se requiere una mayor capacidad de disipación de calor. Su facilidad de instalación, alta conductividad térmica y material no conductor lo convierten en una opción segura y confiable para mantener los componentes electrónicos a temperaturas operativas seguras. Perfecto para procesadores, tarjetas gráficas, módulos de memoria, y muchos otros dispositivos que necesitan un manejo eficiente del calor.