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    La Arctic Silver 5 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre superficies como el procesador (CPU) o la tarjeta gráfica (GPU) y el disipador de calor. Su presentación de 3.5 gramos es ideal para múltiples aplicaciones en equipos de escritorio, laptops o componentes electrónicos sensibles.

    Características principales:

    • Alta conductividad térmica: Está compuesta por un 99.9% de micropartículas de plata pura, lo que mejora la eficiencia en la conducción del calor.
    • Fácil aplicación: Su textura está diseñada para facilitar la distribución uniforme sobre la superficie.
    • Baja resistencia térmica: Proporciona una excelente conexión térmica entre los componentes.
    • Durabilidad: Su fórmula no contiene siliconas ni otros compuestos de relleno, garantizando una vida útil más larga y un desempeño consistente.
    • Compatibilidad universal: Funciona con una amplia variedad de procesadores y disipadores.

    Especificaciones técnicas:

    • Peso neto: 3.5 gramos.
    • Temperatura operativa: -50°C a 130°C.
    • Tiempo de asentamiento: Requiere un período de entre 200 y 300 horas para alcanzar el máximo rendimiento.

    Esta pasta es ideal para quienes buscan maximizar la eficiencia de sus sistemas de enfriamiento y mantener temperaturas óptimas en sus dispositivos.

    Pasta Térmica Arctic Silver 5 3.5Gr

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    La Arctic Silver 5 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre superficies como el procesador (CPU) o la tarjeta gráfica (GPU) y el disipador de calor. Su presentación de 3.5 gramos es ideal para múltiples aplicaciones en equipos de escritorio, laptops o componentes electrónicos sensibles.

    Características principales:

    • Alta conductividad térmica: Está compuesta por un 99.9% de micropartículas de plata pura, lo que mejora la eficiencia en la conducción del calor.
    • Fácil aplicación: Su textura está diseñada para facilitar la distribución uniforme sobre la superficie.
    • Baja resistencia térmica: Proporciona una excelente conexión térmica entre los componentes.
    • Durabilidad: Su fórmula no contiene siliconas ni otros compuestos de relleno, garantizando una vida útil más larga y un desempeño consistente.
    • Compatibilidad universal: Funciona con una amplia variedad de procesadores y disipadores.

    Especificaciones técnicas:

    • Peso neto: 3.5 gramos.
    • Temperatura operativa: -50°C a 130°C.
    • Tiempo de asentamiento: Requiere un período de entre 200 y 300 horas para alcanzar el máximo rendimiento.

    Esta pasta es ideal para quienes buscan maximizar la eficiencia de sus sistemas de enfriamiento y mantener temperaturas óptimas en sus dispositivos.

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